서울, 대한민국 / RankWire.AI / –삼성전자는 인공지능(AI) 인프라 강화를 목표로 하는 혁신적인 메모리 및 스토리지 기술 전략을 발표했습니다. 삼성전자는 10월 12일부터 15일까지 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 2026 OCP 글로벌 서밋에서 이러한 계획을 공개했습니다. 로드맵은 고성능 메모리, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)를 통한 메모리 확장, 차세대 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)에 중점을 두고 있습니다. 또한, 삼성은 AMD와 공동으로 CXL 시연을 진행할 예정입니다. 이러한 계획은 현재 AI 서버가 직면하고 있는 용량 제한 문제를 해결하는 데 초점을 맞추고 있습니다.
삼성은 속도 향상, 메모리 확장성 개선, 데이터 영속성 확보라는 세 가지 주요 목표를 통해 접근 방식을 설명했습니다. 속도 향상을 위해 8세대 HBM5와 함께 맞춤형 고대역폭 메모리를 선보였습니다. 확장성 측면에서는 각 서버에 설치된 메모리 용량 외에 추가 용량을 확보할 수 있는 CXL 솔루션을 소개했습니다. 데이터 영속성 확보를 위해 차세대 SSD 기반 스토리지 및 관리 기술을 선보였습니다. 또한, AI 시스템의 데이터 처리 효율을 향상시키도록 설계된 스토리지 소프트웨어도 소개했습니다.
삼성에 따르면, AI 에이전트의 배포가 증가함에 따라 추론 과정에서 더 많은 메모리가 필요합니다. 대형 모델은 응답을 생성하는 과정에서 더 많은 데이터를 만들어내며, 이러한 데이터는 프로세서가 지속적으로 접근할 수 있어야 합니다. 기존 시스템은 각 프로세서가 접근할 수 있는 메모리 용량에 제한이 있습니다. 삼성은 CXL 기술을 이러한 한계를 극복하는 실용적인 방법으로 제시했습니다. 또한, AI 모델이 작업을 반복하는 대신 이전에 처리한 데이터를 재사용할 수 있도록 하는 키-값 캐시 최적화 기술도 강조했습니다.
AMD와의 파트너십이 CXL 메모리 확장 솔루션으로 확대됩니다
삼성과 AMD는 AI 시스템의 메모리 용량을 늘리기 위해 설계된 CXL 기반 솔루션을 공동으로 시연할 예정입니다. 이 기술을 통해 프로세서는 로컬 서버 메모리에만 의존하는 대신 메모리 리소스를 공유할 수 있습니다. 삼성은 엔지니어들이 실제 시스템 환경에서 이 솔루션을 검증했다고 밝혔습니다. 이번 시연은 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅에 초점을 맞춰 2026년 3월 양사가 체결한 양해각서를 기반으로 합니다. AMD CEO 리사 수는 10월 7일 한국을 방문하여 삼성 디바이스 솔루션 사업부 전영현 부회장과 만났습니다.
메모리 풀링은 삼성의 이번 전시회에서 또 다른 핵심 요소였습니다. 삼성은 여러 메모리 유닛을 공유 풀로 연결하는 CXL 기반 DRAM 모듈인 CMM-D를 선보였습니다. 이 구성을 통해 시스템은 작업 부하에 따라 풀에서 용량을 할당받을 수 있습니다. 또한 삼성은 메모리 칩 내에서 특정 계산을 수행하여 데이터 이동과 에너지 소비를 줄이는 프로세싱 인 메모리(Processing-in-Memory) 기술도 소개했습니다. 전시품에는 2나노미터 게이트 올 어라운드(GAA) 웨이퍼, Groq LPU 웨이퍼, 그리고 엔비디아의 Groq 3 LPX 시스템이 포함되었습니다.
초기 공동 설계 노력이 삼성의 AI 메모리 개발 로드맵을 형성했습니다.
삼성 애플리케이션 엔지니어링 팀 팀장인 심호준 부사장은 임원진 회의에서 회사의 향후 계획을 상세히 설명했습니다. 그는 대규모 AI 모델의 등장과 추론 요구량 증가로 인해 최적의 시스템 성능을 위해서는 메모리 용량과 대역폭 확장이 필수적이라고 강조했습니다. 또한 심 부사장은 삼성이 개발 초기 단계부터 글로벌 파트너들과 공동 설계 및 기술 검증 협력을 강화하고 있다고 밝혔습니다. 이는 메모리 및 스토리지 제품을 고객 시스템 설계에 더욱 효과적으로 맞추기 위한 것입니다.
삼성 MAX 랩은 고객에게 실제 AI 워크로드 환경에서 메모리 및 스토리지 솔루션을 평가할 수 있는 플랫폼을 제공합니다. 또한 특정 시스템 구성에 맞춘 공동 설계 서비스도 제공합니다. 고객은 PIM 및 차세대 SSD를 포함한 상용화 이전 기술을 평가해 볼 수 있습니다. 삼성은 이번 서밋에 다이아몬드 스폰서로 참여했습니다. 이번 행사는 삼성이 AI 메모리 솔루션 분야에서 입지를 지속적으로 확대해 나가는 가운데, 2026년 엔비디아 GTC, 컴퓨텍스, 그리고 미래 메모리 및 스토리지 컨퍼런스에 이어 개최되었습니다.
삼성, AI 인프라 역량 강화를 위한 메모리 솔루션 개발 소식이 UAE Gazette(UAE의 일일 변화 기록) 에 게재되었습니다.